실리콘 웨이퍼 분쇄용 FO 1200메쉬의 TDS
제품명 : FO 크기 : 1200메쉬
FO는 정밀 연마 및 표면 마감, 특히 반도체 소자 및 실리콘 웨이퍼의 정밀 연마에 적합하도록 설계된 고정밀 알루미나계 연마 분말입니다.
평균 화학 조성(일반적)
| 크기 | 비중(g/cm3) | 화학 조성(%) | ||||
| 알루미늄2오세 | 이산화규소(SiO2) | Fe2O3 | 이산화티타늄(TiO2) | ZrO2 | ||
| 1200메쉬 | ≥3.90 | ≥45.0 | ≤20.0 | ≤0.5 | ≤2.0 | ≤33.0 |
입자 크기 분포
| 크기 | 디0 | 디3 | 디50 | 디94 |
| 1200메쉬 | ≤23.0 | ≤20.0 | 7.1±0.7 | ≥4.0 |
주요 응용 분야
반도체 웨이퍼, 실리콘 웨이퍼 등의 연삭 및 연마
–다양한 광학 유리 표면 마감 처리
렌즈, 프리즘, 거울, 필터 등의 연마 및 광택 작업
압전 재료의 표면 마감 처리
–광섬유 페룰, 래핑 필름
–알루미나 및 질화알루미늄 기판; 반도체 세라믹 부품
–웨이퍼 박막화 및 양면 연삭
…
포장
10kg PVC 백 + 팔레트
