후지미 FO 래핑 파우더 대체품
후지미 FO 연마 분말은 FO 광학 미세 분말이라고도 하며, 주로 반도체 웨이퍼, 광학 유리 등의 연삭 및 연마에 사용됩니다.
저희 정저우 하이슈 연마재 유한회사는 3년간의 연구 개발 끝에 후지미 FO와 거의 동일한 소재인 지르코늄 알루미늄 복합 분말을 생산할 수 있게 되었습니다.
지르코늄 알루미늄 복합 분말 사진입니다:
타사에서 공급하는 FUJIMI FO 래핑 파우더를 대체하는 당사 지르코늄 알루미늄 복합 파우더의 화학적 조성은 다음과 같습니다.
당사의 지르코늄 알루미늄 복합 분말과 FUJIMI FO 래핑 분말 1000메쉬, 1200메쉬, 1500메쉬를 다음과 같이 비교하였다.
국내외 웨이퍼 공장의 테스트를 통해 당사의 지르코늄 알루미늄 복합 분말은 FUJIMI FO를 완벽하게 대체할 수 있음이 확인되었습니다.
