산화알루미늄 분쇄 인듐 인화물 웨이퍼
평균 화학 조성
| Al2O3 | 99.0% 이상 |
| 이산화규소(SiO₂ ) | 0.2% 미만 |
| Fe2O3 | 0.1% 미만 |
| Na2O | 1% 미만 |
물리적 특성
| 모스 경도 | 9.0 |
| 비중 | >3.9g/ cm3 |
| 모양 | 판 모양 |
입자 크기 분포
주요 응용 분야
인듐 인화물 웨이퍼 연마, 초정밀 규산염 연마석, 초정밀 페놀 결합 연마석, 정밀 코팅 연마 테이프, 정밀 코팅 연마지, 경질 금속에서 연질 금속으로의 래핑, 광학 플라스틱 래핑, 코팅용 충전재, 호닝 스톤, 갈륨 비소 래핑, 실리콘 래핑, 중전기 기계 부품용 충전재, 정밀 코팅 연마포, 래핑제, 배합제, 코팅, 광학 유리 래핑, 필터, 석영 결정 래핑, 연마재, 실리콘 웨이퍼 래핑, 크리스탈 래핑, 경화 유리 렌즈 래핑, 연질 금속 래핑, 초정밀 유리질 연마석
포장 : 10kg 비닐봉투 2개를 종이상자 1개에 넣고, 종이상자 50개를 팔레트 1개에 적재
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| 10kg/포대 | 20kg/상자 | 팔레트당 50박스 |
