후지미 FO 1000 래핑 파우더와 동일
후지미 FO 1000 래핑 파우더와 동등한 제품의 물리적 특성 및 화학적 조성
| 목 | 크기 | 비중 | 알루미늄2오세 | 이산화규소(SiO2) | Fe2O3 | 이산화티타늄(TiO2) | ZrO2 |
| FO 래핑 파우더 | 1000# | ≥3.90 | ≥45.0% | 20.0% 이하 | ≤0.5% | 2.0% 이하 | ≤33.0% |
후지미 FO 1000 래핑 파우더와 동등한 입자 크기 분포(PSD)
| 크기 | D0(um) | 디3(움) | D50(하나) | D94(um) |
| #1000 | ≤27.0 | ≤23.0 | 9.4±0.8 | ≥5.0 |
FO 래핑 파우더 주요 용도
반도체 웨이퍼의 연삭 및 연마
–다양한 광학 유리 표면 처리
— 광학 결정으로 만든 렌즈, 프리즘, 거울, 필터 등의 연마 및 광택 작업.
압전 재료의 표면 처리
FO 래핑 파우더 포장
10kg PVC 백 + 팔레트
