래핑 플레이트형 산화알루미늄
평균 화학 조성(일반)
| 알2O3 | >99.0% |
| SiO2 | <0.2% |
| Fe2O3 | <0.1% |
| 작성자2중 | <1% |
물리적 특성(일반AL)
| 모스 경도 | 9.0 |
| 비중 | >3.9g/cm3 |
| 모양 | 판형 |
입자 크기 분포
| 크기 | D0 | D3 | D50 | D94 |
| WCA40 | <77.6 | 39-44.6 | 27.7-31.7 | 18-20 |
| WCA35 | <64.2 | 35.4-39.8 | 23.8-27.2 | 15-17 |
| WCA30 | <50.4 | 28.1-32.3 | 19.2-22.3 | 13.4-15.6 |
| WCA25 | <40.1 | 24.4-28.2 | 16.1-18.7 | 9.6-11.2 |
| WCA20 | <32.0 | 20.9-24.1 | 13.1-15.3 | 8.2-9.8 |
| WCA15 | <25.2 | 14.8-17.2 | 9.4-11 | 5.8-6.8 |
| WCA12 | <20.3 | 11.8-13.8 | 7.6-8.8 | 4.5-5.3 |
| WCA09 | <16.3 | 8.9-10.5 | 5.9-6.9 | 3.3-3.9 |
| WCA05 | <12.5 | 6.6-7.8 | 4.3-5.1 | 2.55-3.05 |
| WCA03 | <10.0 | 4.8-5.6 | 2.8-3.4 | 1.5-2.1 |
주요 용도
초마무리 규산염 지석, 초마무리 페놀 본드 지석, 정밀 코팅 연마 테이프, 정밀 코팅 연마지, 경질~연질 금속 래핑, 광학 플라스틱 래핑, 코팅용 충진재, 호닝 스톤, 갈륨비소 래핑, 실리콘 래핑, 중전기용 충진재 부품, 정밀 코팅 연마포, 랩핑제, 배합제, 코팅, 광학유리 랩핑, 필터, 석영 크리스탈 랩핑, 연마재, 실리콘 웨이퍼 랩핑, 크리스탈 랩핑, 경화 유리 렌즈 랩핑, 연질 금속 랩핑, 슈퍼 피니싱 비트리파이드 숫돌
포장:종이 상자 1개에 10KGS 비닐봉지 2개, 팔레트 1개에 종이 상자 50개
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| 10KGS/가방 | 20kgs/상자 | 50박스/팔레트 |
