FO 1500메쉬 래핑 파우더 D50:5.5±0.5um
| 목 | 크기 | 비중 | 알루미늄2오세 | 이산화규소(SiO2) | Fe2O3 | 이산화티타늄(TiO2) | ZrO2 |
| FO 래핑 파우더 | 1500메쉬 | ≥3.90 | 40.5% 이상 | 20.0% 이하 | ≤0.7% | 2.0% 이하 | ≤33.0% |
FO 1500메쉬 래핑 파우더의 입자 크기 분포(PSD) D50: 5.5±0.5μm
| 크기 | D0(um) | 디3(움) | D50(하나) | D94(um) |
| 1500메쉬 | ≤19.0 | ≤17.0 | 5.5±0.5 | ≥3.0 |
FO 래핑 파우더 주요 용도
반도체 웨이퍼의 연삭 및 연마
–다양한 광학 유리 표면 처리
— 광학 결정으로 만든 렌즈, 프리즘, 거울, 필터 등의 연마 및 광택 작업.
압전 재료의 표면 처리
FO 래핑 파우더 포장
10kg PVC 백 + 팔레트
