백색 용융 알루미나를 칩 연삭 및 연마에 사용할 수 있는 이유는 무엇일까요?
백색 용융 알루미나 는 백색 커런덤, 백색 산화 알루미늄이라고도 불리며, 높은 경도, 우수한 자기 연마, 산 및 알칼리 내식성, 고온 저항성 및 안정적인 열 성능의 특성을 가지고 있습니다.
칩 연삭 및 연마의 핵심 소재인 백색 용융 알루미나는 주로 고유한 물리적 및 화학적 특성에 기반하며, 이는 고정밀 및 저오염이라는 칩 제조의 엄격한 요구 사항을 완벽하게 충족합니다.
1. 물리적 성능 이점
초고경도 및 정밀 절단 백색 용융 알루미나의 모스 경도는 9.0 이상(다이아몬드 및 실리콘 카바이드
만 낮음 )이며, 입자는 날카롭고 자기 연마(연삭 중 자동 트리밍으로 모서리가 날카롭게 유지됨)되어 실리콘 웨이퍼 표면의 미크론 수준의 요철을 효율적으로 제거하고 원자 수준의 표면 평탄도를 달성할 수 있습니다.
입자 크기 균일성 및 안정성
미세 분말의 입자 크기는 기존의 오버플로우 분류 공정으로 제어되며, 분포가 균일하고 농축되어 분쇄 압력이 고르게 분산되어 스크래치나 구멍이 생기지 않고 칩의 표면 마감과 치수 정확도가 보장됩니다.
뛰어난 열 안정성
고온 환경에서 안정적인 물리적 특성을 유지하고 분쇄 공정 중 열 팽창 위험을 크게 줄이며 칩 구조를 열 손상으로부터 보호합니다.2.
화학적 특성 보장
고순도 및 화학적 불활성
백색 용융 알루미나의 주성분은 α-알루미나(순도>99%)로, 철과 같은 금속 불순물이 거의 없으며(철 함량이 매우 낮음) 분쇄 중 실리콘 웨이퍼와 화학적으로 반응하지 않아 칩 표면 오염이나 산화를 완전히 방지합니다.
환경 안전
엄격한 반도체 제조 기준에 따라 방사능 오염이 없습니다.
3. 칩 제조 공정에 적합
연마액의 핵심 구성 요소
백색 용융 알루미나 미세 분말은 연마액의 핵심 연마재로 사용됩니다. 습식 연마를 통해 실리콘 웨이퍼의 나노 수준 평탄화를 달성하여 칩 회로 적층의 극한 표면 평탄도 요건을 충족합니다.
다양한 시나리오 적용 가능성
건식 연삭, 습식 연삭, 화학 기계적 연마(CMP) 등 다양한 공정과 호환되며, 칩 제조의 다양한 단계의 연삭 요구에 유연하게 대응할 수 있습니다.
4. 다른 소재 대비 장점
탄화규소(화학적 안정성이 약간 낮음)나 일반 알루미나(순도가 약간 낮음)와 비교했을 때, 백색 용융 알루미나는 순도, 경도 균일성, 화학적 불활성 면에서 대체할 수 없는 소재이며, 특히 불순물에 대한 내성이 극히 낮은 반도체 제조에 적합합니다.
요약
백색 용융 알루미나는 초고경도 + 자가 연마 기능을 통해 연삭 효율을 보장하고, 나노 수준의 입자 크기 제어 + 열 안정성을 통해 정밀 가공을 달성하며, 99% 순도 + 화학적 불활성을 통해 오염을 제거하여 칩 연삭 및 연마에 필수적인 소재입니다. 반도체 연마액에 적용하면 최신 칩의 소형화 및 고성능화를 직접적으로 지원할 수 있습니다.
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